园区概况
更多潍坊半导体产业园投资总额19亿元,占地123亩。潍坊半导体产业园项目分3期建设,总建筑面积24万平方米,规划建设5层车间6栋、23层综合楼1栋、23层职工公寓1栋、甲类仓库1栋、丙类仓库1栋。一期建设西地块1#、5#车间共2栋。全部建成后,可容纳企业28家,预计年产值30亿元以上。目前,潍坊半导体产业园项目规划设计、立项已完成,涉及1号和5号厂房的一期51号地块23.4亩、52号23.1亩已成交,具备开工条件。产业园入园政策已于2020年12月14日发布实施。5号厂房高创集团已完成图审,下一步组织招投标。园区坚持高起点规划、高标准建设、高质量运营,打造成为潍坊半导体产业专业化高端特色精品园、旗舰园。
潍坊半导体产业园招商:重点布局LED外延芯片、半导体光电材料、微机电(MEMS)传感器、微机电(MEMS)传感器芯片设计、集成电路研发封装测试编带、精密电声器件等高端业态。可采取直接购买、租赁、以租代买等方式合作。
潍坊半导体产业园投资政策咨询,请拨打招商电话:400-116-9096
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